הטכנולוגיה ממשיכה להתכווץ

העולם האלקטרוני שלנו הולך ומתמזער וזה לא חדש. המכשירים שאנחנו נושאים עלינו היום (טלפונים, שעונים, מכשירי שמיעה, ועוד) הרבה יותר קטנים ממה שהם היו לפני עשר שנים מה שמאפשר לנו להרגיש יותר נוח איתם ולהוסיף להם יכולות שאולי לא היינו מוסיפים בעבר כיוון שההוספה הייתה הופכת את המכשיר למסורבל מידי. בחודש האחרון מספר חברות המייצרות רכיבים שונים לטלפונים הודיעו על פריצות דרך כל אחד בתחומה, שיאפשרו למכשירים הבאים שלנו להיות עוד יותר קטנים וקלים.

חיישן המצלמה – חברת Sharp הודיעה על משלוח דגימות לחברות שונות של חיישן צילום בעל עובי של 5.6   מ"מ ובעל יכולת צילום של 12MP, צילום וידאו 1080, וייצוב תמונה. זהו החיישן הדק ביותר בעולם נכון לרגע זה והוא יאפשר לייצרני טלפונים וטאבלטים להקטין משמעותית את אחד הרכיבים העבים יותר שיש כיום בטלפונים. דוגמה לעובי הקיים ניתן לראות גם בגלקסי2 וגם ב- RAZR של מוטורולה. שניהם טלפונים דקים ביותר, ובשניהם החלק העבה יותר נמצא למעלה היכן שהמצלמה נמצאת.

זכרון – טלפונים וטאבלטים צורכים יותר ויותר זכרון, ובכלל, הדור שלנו שומר מידע בכמות גדולה יותר מכל המידע שנשמר בכל ההיסטוריה האנושית כולה יחד. לאורך השנים האחרונות התרגלנו לקבל יותר זכרון מכל ס"מ מרובע של סיליקון ובאיכויות גדולות יותר (אמינות וקצבי קריאה וכתיבה). דוגמה שאני נותן תמיד בסדנה שאני מעביר לעובדים חדשים אצלנו היא צילום במצלמה דיגיטלית. מה יקרה אם אני אצלם הרבה תמונות באיכות 10MP במהירות? בהתחלה זה יעבוד טוב אבל באיזה שהוא שלב המצלמה תתחיל להיחנק ולא תוכל לשמור את התמונות בקצב הצילום. את התופעה של קריאת מידע איטי מהזכרון כולנו מכירים כאשר אנחנו רוצים לדפדף בתמונות ששמורות על המכשיר שלנו. חברת סמסונג הוציאה לשוק זכרון (mSATA PM830) המיועד לשוק האולטרבוקים אבל בהחלט יכול למצוא את עצמו בטאבלטים. מה שמיוחד בזכרון הוא המשקל שלו. 8 גרם בלבד לנפחים של עד 256MB. כאשר לא רק הגודל של המכשיר צריך להיות קטן, אלא גם המשקל שלו – 8 גרם זו בהחלט פריצת דרך.

HMC – בתחילת דצבמר הכריזו חברות מיקרון ו- IBM על תחילת הייצור של ה- Hybrid Memory Cube או בקיצור ה- HMC. מדובר בטכנולוגיה שמדברים עליה כבר הרבה זמן וההודעה הזו אולי מתחילה להריץ את שעון החול לאחור בכל מה שקשור למוצרים שנראה עם הטכנולוגיה. HMC במהותו הוא שבב זכרון תלת מיימדי כאשר במקום לבנות את הזכרון על משטח דו מיימדי כמו שנעשה היום, בונים אותו לגובה ובכך משיגים לא מעט ייתרונות. קצב העברת המידע ב- HMC הוא פי 10 מהזכרון הכי מהיר היום: 128GB/S וצריכת האנרגיה שלו קטנה ב- 70%. השימוש ב- HMC לא יהיה לשוק הסמארטפונים (לפחות לא בהצלחה) אלא לשוק השרתים והתקשורת בהם יש משמעות גדולה מאוד לקצב העברת נתונים וצריכת אנרגיה. בשלבים מאוחרים יותר (כלומר כשהמחיר ירד), נראה את השבבים האלו במוצרי צריכה ביתיים.

 

על אודות דוד קודיש

דוד קודיש הינו מומחה מערכות מידע, שימושי אינטרנט, וטכנולוגיה שעוסק בתחומי האינטרנט וההייטק מעל ל- 17 שנה. דוד שימש בתפקידי ניהול בכירים שונים בחברות טכנולוגיה שונות בהן אינטל ונומוניקס ומיקרון. כיום משמש כמרצה באוניברסיטת בן-גוריון שם הוא משלים לימודי דוקטורט בתחומי gamification. הבלוג עוסק בטכנולוגיות נוכחיות ועתידיות בניסיון לחזות ולהבין את העולם הטכנולוגי לתוכו אנו נכנסים, ואת המשמעויות על איך שהחיים שלנו ייראו. אני מאמין שחשוב לדעת לאן אנו הולכים כדי להיות מוכנים וכדי להיות הורים טובים יותר לילדינו שגדלים לתוך המציאות החדשה.
פורסם בקטגוריה אנרגיה, זכרונות, טאבלטים, טכנולוגיה, כללי, עם התגים , , , , , , , , , , . אפשר להגיע לכאן עם קישור ישיר.

כתיבת תגובה